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1、结构的强度;
2、结合物的松脱;
3、保护材料的磨损;
4、零组件的破损;
5、电子组件之接触不良;
6、电路短路及断续不稳;
7、各件之标准值偏移;
8、提早将不良件筛检出。
在以上电子产品运输中受到振动影响,模拟振动试验机仪器制造商需依据零件、结构、包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素而去设计包装。而振动测试的程序,须评估订定试验规格,夹具设计之真实性,测试过程中之功能检查及然后试件之评估、检讨和建议。